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位移传感器电阻体材质及优缺点分析
电阻体(电阻片),厚膜电阻基板的材质分析及优缺点说明:
位移传感器的电阻体(碳膜片),初略概分可以丝网印刷在下列四种材料上
1聚酰亚胺(polymide,PI)柔性电路板的材料其相对于陶瓷基板的优点是因其可轻微折叠跟伸展性能良好,但其缺点也是相对的也就是其强度方面较弱
所以一般使用于环境比较好的场所下使用.
2电木板(酚醛树脂板)或是玻璃纤维板(FR系列)此种为普遍的材料,其优点为价格便宜.且印刷方式简便.但缺点是因为电木板跟玻纤板容易受温湿度影响所以丝印出来的电阻体(电阻片)的成品,其温度系数较高,电阻值比较容易产生温飘.
3热固性塑料的材料比如 LCP 塑胶,此材料稳定性好强度跟硬度都不错,对温飘变化小但其价格较贵且加工方式稍微複杂一点.
4陶瓷基板的材料相对来说温度系数较低,丝网印刷出来的位移传感器其电阻值比较稳定.不易因为温湿度变化而改变电阻值.但其缺点也显而易见即容易破裂,所以此种材料之电阻体(厚膜电阻)不适用于震动剧烈之场合.
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