BALLUFF位移传感器——传感器模拟前端

　　单个传感器模拟前端(AFE)不同于集所有功能与一身的“模拟FPGA”。“模拟FPGA”这种芯片有太多的弊端，因为需要大规模的封装，芯片将会非常之大，这导致了昂贵的价格及大量的电能消耗。所以，它不符合设计人员的要求。

　　美国国家半导体公司开辟了新的途径，为特定测量任务开发了量身定制的集成电路，如测量/检测温度、气体、压力、pH值、几种医疗计数、重量等。每一个与众不同的集成电路都包含了针对具体测量任务的确切合适的功能，而没有任何不必要的电子元件(ballast)。在其测量的类别(如温度)中，可以非常容易地用一个特定的器件匹配不同的传感器。

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